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1、光伏：四家头部硅片企业联合大幅上调报价，光伏行业反内卷趋势将延续
据媒体报道，市场消息称，12月25日下午，四家头部硅片企业联合大幅上调报价，其中183N硅片报价1.4元/片、210RN报价1.5元/片、210N报价1.7元/片，平均涨幅达到12%。记者从多家硅片厂商人士处证实了上调报价的信息，业内普遍反馈，本次硅片涨价主要是上游硅料涨幅较大所致。
世纪证券表示，展望后市，预计光伏反行业内卷趋势将会延续，政策不断加码有利于光伏上游价格企稳回暖，建议持续关注硅料、硅片环节的相关公司。
A股公司方面
拓日新能：在乐山产业基地投入了新的多晶铸锭炉，自主研发多晶硅碎料提纯再利用技术，用于硅片的生产，部分硅片直接供应给电池片生产厂家，部分硅片通过代工电池片后用于自身组件的生产。
东方日升：已完成硅料—硅片—电池—组件全产业链布局，并向下游延伸至储能电站业务，打造光储一体化解决方案。
亿晶光电：公司主营高效晶体硅太阳能电池及组件，2024年组件境外销售占比42.61%，滁州亿晶10GW TOPCon电池产线项目已建成完工7.5GW。
2、PCB：AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续
近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。
记者多方采访获悉，AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货，价格同步上涨。建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。
招商证券研报指出，展望2026年，在AI算力中心在大模型训练以及推理需求的推动下，部署的规模和速度将进一步提升，AI PCB需求依旧保持高速增长，供给紧张趋势延续。
A股上市公司中
德福科技：2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。
景旺电子：在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利白山股票配资，配合国际领先客户的先期开发，相关方案/产品性能均满足客户的标准要求。